IEC 62418 Ed. 1.0现行
Semiconductor devices - Metallization stress void test
出版：International Electrotechnical Committee
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基本信息
标准编号： IEC 62418 Ed. 1.0
发布时间：2010/4/22 0:00:00
标准类别：Standard
出版单位：International Electrotechnical Committee
标准页数：34
标准简介
IEC 62418:2010 describes a method of metallization stress void test and associated criteria. It is applicable to aluminium (Al) or copper (Cu) metallization.
等同采用的国际标准
BS EN 62418:2010 - Identical
