NEN EN IEC 60068-2-69:2007被替代
Environmental Testing - Part 2-69: Tests - Test Te: Solderability Testing Of Electronic Components For Surface Mounting Devices (smd) By The Wetting Balance Method
出版：Nederlands Normalisatie Instituut
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基本信息
标准编号： NEN EN IEC 60068-2-69:2007
发布时间：2007/8/1 0:00:00
标准类别：Standard
出版单位：Nederlands Normalisatie Instituut
标准页数：25
标准简介
Outlines test Te, solder bath wetting balance method and solder globule wetting balance method, applicable for surface mounting devices.
标准备注
Supersedes NEN 10068-2-69. (07/2007)
替代本标准的新标准
