DS EN 60749-22:2004现行
Semiconductor Devices - Mechanical And Climatic Test Methods - Part 22: Bond Strength
出版：Danish Standards
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基本信息
标准编号： DS EN 60749-22:2004
发布时间：2004/3/15 0:00:00
标准类别：Standard
出版单位：Danish Standards
标准页数：28
标准简介
Pertains to semiconductor devices (discrete devices and integrated circuits). Measures bond strength or determine compliance with specified bond strength requirements.
标准备注
2004 version includes corrigendum 1. (08/2010)
等同采用的国际标准
EN 60749-22:2003 - Identical
