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LED外延芯片用磷化镓衬底
LED外延芯片用磷化镓衬底 现行
GaP substrates for LED epitaxial chips
标准号：GB/T 30855-2014
基本信息
标准号：GB/T 30855-2014
发布时间：2014-07-24
实施时间：2015-04-01
首发日期：
出版单位：中国标准出版社查看详情>
起草人：赵有文、提刘旺、林泉、惠峰、赵坚强
出版机构：中国标准出版社
标准分类： 化合物半导体材料
ICS分类：半导体材料
提出单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)及材料分技术委员会(SAC/TC203/SC2)
起草单位：中国科学院半导体研究所、有研光电新材料有限公司、云南中科鑫圆晶体材料有限公司
归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)及材料分技术委员会(SAC/TC203/SC2)
发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会
主管部门：国家标准化管理委员会
标准简介
本标准规定了 LED外延芯片用磷化镓单晶衬底片(以下简称衬底)的要求、检验方法以及标志、包装、运输、储存、质量证明书与订货单(或合同)内容。本标准适用于 LED外延芯片的磷化镓单晶衬底。
标准摘要
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本标准按照 GB/T1.1—2009给出的规则起草。 本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)及材料分技术委员会(SAC/TC203/SC2)共同提出并归口。 本标准主要起草单位:中国科学院半导体研究所、有研光电新材料有限公司、云南中科鑫圆晶体材料有限公司。 本标准主要起草人:赵有文、提刘旺、林泉、惠峰、赵坚强。 |
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