当前位置： 首页 > 银钯厚膜导体浆料

银钯厚膜导体浆料修订

Sliver palladium thick film conductor paste

标准号：YS/T 614-2006

获取原文如何获取原文？问客服获取原文，即可享受本标准状态变更提醒服务！

基本信息

标准号：YS/T 614-2006

发布时间：2006-05-25

实施时间：2006-12-01

首发日期：

出版单位：中国标准出版社查看详情>

起草人：张晓民、范顺科、杨雯、陈伏生、刘林、陈一、金勿毁、贺东江、严先雄

出版机构：中国标准出版社

标准分类：贵金属及其合金

ICS分类：其他有色金属及其合金

提出单位：全国有色金属标准化技术委员会

起草单位：贵研铂业股份有限公司

归口单位：全国有色金属标准化技术委员会

发布部门：中国有色金属工业协会

标准简介

本标准规定了银钯厚膜导体浆料的要求，试验方法，检验规则和标志，包装，运输，储存及订货单内容等。本标准适用于厚膜混合电路，分立器件用银钯导体浆料。

替代情况

会员注册/登录后查看详情

引用标准

会员注册/登录后查看详情

本标准相关公告

会员注册/登录后查看详情

采标情况

会员注册/登录后查看详情

推荐检测机构

申请入驻

暂未检测到相关机构，邀您申请入驻~

推荐认证机构

申请入驻

暂未检测到相关机构，邀您申请入驻~

推荐培训机构

申请入驻

暂未检测到相关机构，邀您申请入驻~

银钯厚膜导体浆料 修订