当前位置： 首页 > 半导体器件机械和气候试验方法第2部分:低气压

半导体器件机械和气候试验方法第2部分:低气压现行

Semiconductor devices―Mechanical and climatic test methods―Part 2: Low air pressure

标准号：GB/T 4937.2-2006

获取原文如何获取原文？问客服获取原文，即可享受本标准状态变更提醒服务！

基本信息

标准号：GB/T 4937.2-2006

发布时间：2006-08-23

实施时间：2007-02-01

首发日期：1985-02-06

出版单位：中国标准出版社查看详情>

起草人：崔波、陈海蓉

出版机构：中国标准出版社

标准分类：半导体分立器件综合

ICS分类：半导体器件

提出单位：中华人民共和国信息产业部

起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所

归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会

发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会

主管部门：信息产业部（电子）

标准简介

本部分适用于半导体器件的低气压试验。本项试验的目的是测定器件和材料避免电击穿失效的能力，而这种失效是由于气压减小时，空气和其他绝缘材料的绝缘强度减弱所造成的。本项试验仅适用于工作电压超过1000V的器件。本项试验适用于所有的空封半导体器件。本试验仅适用于军事和空间领域。本项低气压试验方法和IEC60068-2-13大体上一致，但鉴于半导体器件的特殊要求，使用本标准条款。

替代情况

会员注册/登录后查看详情

引用标准

会员注册/登录后查看详情

本标准相关公告

会员注册/登录后查看详情

采标情况

会员注册/登录后查看详情

推荐检测机构

申请入驻

暂未检测到相关机构，邀您申请入驻~

推荐认证机构

申请入驻

暂未检测到相关机构，邀您申请入驻~

推荐培训机构

申请入驻

暂未检测到相关机构，邀您申请入驻~

半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压 现行

申请获取原文权限

半导体器件机械和气候试验方法第2部分:低气压现行