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膏状软钎料规范现行

Paste soft solder specification

标准号：YS/T 93-2015

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基本信息

标准号：YS/T 93-2015

发布时间：2015-04-30

实施时间：2015-10-01

首发日期：

出版单位：中国标准出版社查看详情>

起草人：许昆、向磊、李伟、朱武勋、罗锡明、刘毅

出版机构：中国标准出版社

标准分类：贵金属及其合金

ICS分类：其他有色金属产品

提出单位：全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)

起草单位：贵研铂业股份有限公司、中国有色金属工业标准计量质量研究所

归口单位：全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)

发布部门：中华人民共和国工业和信息化部

主管部门：全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)

标准简介

本规范规定了膏状软钎料(简称焊膏)的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单(或合同)等内容。本规范适用于熔化温度低于427℃的膏状软钎料。

标准摘要

本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本标准代替YS/T93—1996《膏状软钎料规范》。本标准与YS/T93—1996相比,主要有如下
变动:
———增加了S-Sn99.0Ag0.3Cu0.7、S-Sn95.0Sb5.0等两个无铅钎料牌号;
———增加了S-In52.0Sn48.0、S-In97.0Ag3.0铟基钎料牌号;
———增加了S-Au80.0Sn20.0、S-Au88.0Ge12.0低温贵金属钎料牌号。
本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)提出并归口。
本标准负责起草单位:贵研铂业股份有限公司、中国有色金属工业标准计量质量研究所。
本标准起草人:许昆、向磊、李伟、朱武勋、罗锡明、刘毅。
本标准所代替标准的历次版本发布情况为:
———YS/T93—1996。

替代情况

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引用标准

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采标情况

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