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印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜已作废

Flexible copper-clad polyester film for printed circuits

标准号：GB 13556-1992

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基本信息

标准号：GB 13556-1992

发布时间：1992-07-08

实施时间：1993-04-01

首发日期：1992-07-08

出版单位：中国标准出版社查看详情>

起草人：胡学为、耿如霆

作废日期：2019-01-01

出版机构：中国标准出版社

标准分类：印制电路

ICS分类：印制电路和印制电路板

提出单位：中华人民共和国机械电子工业部

起草单位：机械电子工业部广州电器科学研究所

归口单位：机械电子工业部广州电器科学研究所

发布部门：国家技术监督局

主管部门：信息产业部（电子）

标准简介

本标准规定了印制电路用挠性覆铜箔聚酯（聚对苯二甲酸乙二酯）薄膜的各项性能要求。本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜，其型号为CPETP-111。

替代情况

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引用标准

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采标情况

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