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建设事业非接触式CPU卡芯片技术要求
建设事业非接触式CPU卡芯片技术要求 现行
Requirement for chip technology of contactless CPU card in construction case
标准号：CJ/T 306-2009
基本信息
标准号：CJ/T 306-2009
发布时间：2009-05-19
实施时间：2009-10-01
首发日期：
出版单位：中国标准出版社查看详情>
起草人：王辉、杜昊、周欣、马虹、申绯斐、杨辉、王鑫等
出版机构：中国标准出版社
标准分类： 电子计算机应用
ICS分类：信息技术在运输和贸易中的应用
提出单位：住房和城乡建设部标准定额研究所
起草单位：住房和城乡建设部信息中心、住房和城乡建设部IC 卡应用服务中心
归口单位：住房和城乡建设部标准定额研究所
发布部门：住房和城乡建设部
主管部门：住房和城乡建设部标准定额研究所
标准简介
本标准规定了建设事业CPU 卡芯片基本要求、建设事业CPU 卡芯片非接触通信接口、非接触逻辑加密卡兼容性要求和相应的定义符号等。本标准适用于建设事业非接触式CPU 卡芯片的设计、制造和使用。
标准摘要
|
本标准的附录A、附录B、附录C、附录D、附录E 为资料性附录。 本标准由住房和城乡建设部标准定额研究所提出并归口。 本标准负责起草单位:住房和城乡建设部信息中心、住房和城乡建设部IC 卡应用服务中心。 本标准参加起草单位:中外建设信息有限责任公司、建亿通数据处理有限公司、上海复旦微电子股份有限公司、芯成半导体(上海)有限公司、英飞凌科技(中国)有限公司、东信和平智能卡股份有限公司、雅斯拓科技(上海)有限公司、上海柯斯软件有限公司、北京中电华大电子设计有限责任公司、恩智浦半导体(上海)有限公司、摩托罗拉(中国)电子有限公司北京分公司、上海华虹集成电路有限责任公司、广东联合电子收费股份有限公司、上海三星半导体有限公司。 本标准主要起草人:王辉、杜昊、周欣、马虹、申绯斐、杨辉、王鑫、王毅、(以下按姓氏笔画排序)王宝东、王辉、孙伟、余新浪、张咏江、张建平、李昕、李需要、杨晓晔、陈?、周艺潼、畅江、赵滢、贾立民、梁少峰、梁建军、韩兴成。 本标准为首次制定。 |
标准目录
| 前言Ⅲ 1 范围1 2 规范性引用文件1 3 术语和定义1 4 缩略语和符号表示3 5 建设事业CPU 卡芯片基本要求5 5.1 微处理器及协处理器5 5.2 加密算法5 5.3 存储器5 5.4 安全特性5 5.5 交、直流参数6 5.6 低功耗设计6 6 建设事业CPU 卡芯片非接触通信接口6 6.1 非接触通信接口类型6 6.2 轮询(Polling) 6 6.3 A 类通信信号接口7 6.4 B类通信信号接口21 附录A (资料性附录) PICC 循环冗余校验定义31 附录B (资料性附录) PICC 状态描述32 附录C (资料性附录) SFGT 计算36 附录D (资料性附录) 差错检测和恢复37 附录E (资料性附录) 帧等待时间39 |
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