当前位置： 首页 > 以云母为基的绝缘材料第6部分: 聚酯薄膜补强B阶环氧树脂粘合云母带

以云母为基的绝缘材料第6部分: 聚酯薄膜补强B阶环氧树脂粘合云母带现行

Specification for insulating materials based on mica - Part 3: Specifications for individual materials - Sheet 4: Polyester film-backed mica paper with a B-stage epoxy resin binder

标准号：GB/T 5019.6-2007

获取原文如何获取原文？问客服获取原文，即可享受本标准状态变更提醒服务！

基本信息

标准号：GB/T 5019.6-2007

发布时间：2007-12-03

实施时间：2008-05-20

首发日期：2007-12-03

出版单位：中国标准出版社查看详情>

起草人：罗传勇

出版机构：中国标准出版社

标准分类：电工绝缘材料及其制品

ICS分类：其他绝缘材料

提出单位：中国电器工业协会

起草单位：桂林电器科学研究所、东方绝缘材料厂、哈尔滨庆缘电工材料公司

归口单位：全国绝缘材料标准化技术委员会

发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会

主管部门：中国电器工业协会

标准简介

本部分规定了由云母纸与单层聚酯薄膜复合并以环氧树脂浸渍云母纸而成的电气绝缘材料的性能要求。产品柔软状态供货，其所含的Ｂ阶树脂经使用后最终固化。供货方式可以是成张或成卷。本部分所涉及的产品性能厚度为0.16ｍｍ～0.23ｍｍ。

标准摘要

GB/T5019《以云母为基的绝缘材料》由下列部分组成:
---第1部分:定义及一般要求;
---第2部分:试验方法;
---第3部分:换向器隔板和材料;
---第4部分:云母纸;
---第5部分:电热设备用云母板;
---第6部分:聚酯薄膜补强B阶环氧树脂粘合云母带;
……
本部分为GB/T5019的第6部分。
本部分等同采用IEC60371-3-4:1992《以云母为基的绝缘材料第3 部分:单项材料规范第4篇:聚酯薄补强B阶环氧树脂粘合云母带》及2006第1次修正。
本部分将规范性引用文件中的部分国际标准(ISO?IEC)改为已等同或修改采用转化的国家标准;另外在文本编辑格式上略作修改。
本部分由中国电器工业协会提出。
本部分由全国绝缘材料标准化技术委员会(SAC/TC51)归口。
本部分起草单位:桂林电器科学研究所。
本部分主要起草人:罗传勇。
本部分为首次制定。

替代情况

会员注册/登录后查看详情

引用标准

会员注册/登录后查看详情

本标准相关公告

会员注册/登录后查看详情

采标情况

会员注册/登录后查看详情

推荐检测机构

申请入驻

暂未检测到相关机构，邀您申请入驻~

推荐认证机构

申请入驻

暂未检测到相关机构，邀您申请入驻~

推荐培训机构

申请入驻

暂未检测到相关机构，邀您申请入驻~

以云母为基的绝缘材料 第6部分: 聚酯薄膜补强B阶环氧树脂粘合云母带 现行

申请获取原文权限

以云母为基的绝缘材料第6部分: 聚酯薄膜补强B阶环氧树脂粘合云母带现行