当前位置： 首页 > 电子器件用银铜钎焊料的分析方法邻基二酚紫－溴化十六烷基吡啶分光光度法测定锡

电子器件用银铜钎焊料的分析方法邻基二酚紫－溴化十六烷基吡啶分光光度法测定锡修订

Methods of analysis for silver-copper brazing for electronic devices-Determination of tin (spectrophotometric C21H38BrN absorption method)

标准号：SJ/T 11022-1996

获取原文如何获取原文？问客服获取原文，即可享受本标准状态变更提醒服务！

基本信息

标准号：SJ/T 11022-1996

发布时间：1996-11-20

实施时间：1997-01-01

首发日期：

起草人：

标准分类：技术管理

标准简介

替代情况

会员注册/登录后查看详情

引用标准

会员注册/登录后查看详情

本标准相关公告

会员注册/登录后查看详情

采标情况

会员注册/登录后查看详情

推荐检测机构

申请入驻

暂未检测到相关机构，邀您申请入驻~

推荐认证机构

申请入驻

暂未检测到相关机构，邀您申请入驻~

推荐培训机构

申请入驻

暂未检测到相关机构，邀您申请入驻~

电子器件用银铜钎焊料的分析方法 邻基二酚紫－溴化十六烷基吡啶分光光度法测定锡 修订