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刚性多层印制板分规范现行

Sectional specification for rigid multilayer printed boards

标准号：GB/T 4588.4-2017

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基本信息

标准号：GB/T 4588.4-2017

发布时间：2017-07-31

实施时间：2018-02-01

首发日期：

出版单位：中国标准出版社查看详情>

起草人：戴炯、杜玉芳、吴磊、邢国岗

出版机构：中国标准出版社

标准分类：印制电路

ICS分类：印制电路和印制电路板

提出单位：中华人民共和国工业和信息化部

起草单位：深南电路有限公司

归口单位：全国印制电路标准化技术委员会

发布部门：国家质量监督检验检疫总局、国家标准化管理委员会

主管部门：工业和信息化部（电子）

标准简介

本部分规定了刚性多层印制板的性能要求、质量保证规定和交付要求。本部分适用于有镀覆孔(有或无盲孔或埋孔)的刚性多层(3层或更多导电层)印制板但不适用于航天及航空领域用刚性板。

替代情况

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刚性多层印制板分规范 现行