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印制板组装第2部分: 分规范表面安装焊接组装的要求现行

Printed board assemblies—Part 2:Sectional specificaton—Requirements for surface mount soldered assemblies

标准号：GB/T 19247.2-2003

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基本信息

标准号：GB/T 19247.2-2003

发布时间：2003-07-02

实施时间：2003-10-01

首发日期：2003-07-02

出版单位：中国标准出版社查看详情>

起草人：刘筠、王芳、陈长生

出版机构：中国标准出版社

标准分类：电子设备机械结构件

ICS分类：电子设备用机械构件

提出单位：中华人民共和国信息产业部

起草单位：中国电子技术标准化研究所

归口单位：全国印制电路标准化技术委员会

发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局

主管部门：信息产业部（电子）

标准简介

本部分系GB/T19247的第2部分，等同采用IEC 61191-2:1998《印制板组装第2部分：分规范表面安装焊接组装的要求》。本部分规定了表面安装的焊接连接要求，本要求适用于整体式表面安装的组装，也适用于包含其它相关技术（即：通孔安装、芯片安装、引出端安装等）组装中的表面安装部分。

替代情况

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引用标准

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印制板组装 第2部分: 分规范 表面安装焊接组装的要求 现行