中国金融集成电路（IC）卡规范 第1部分：总则 现行

本部分规定了JR/T 0025-2018的整体技术架构、基本特点以及整套规范中各个部分之间的关系和主要内容。本部分为其余各部分的使用提供了指南。本部分适用于金融集成电路（IC）卡及终端制造商、支付系统或应用开发商及检测认证机构等。

JR/T 0025—2018《中国金融集成电路（IC）卡规范》分为14部分：
——第 1 部分：总则；
——第 3 部分：与应用无关的 IC 卡与终端接口规范；
——第 4 部分：借记/贷记应用规范；
——第 5 部分：借记/贷记应用卡片规范；
——第 6 部分：借记/贷记应用终端规范；
——第 7 部分：借记/贷记应用安全规范；
——第 8 部分：与应用无关的非接触式规范；
——第 10 部分：借记/贷记应用个人化指南；
——第 12 部分：非接触式 IC 卡支付规范；
——第 13 部分：基于借记/贷记应用的小额支付规范；
——第 14 部分：非接触式 IC 卡小额支付扩展应用规范；
——第 15 部分：电子现金双币支付应用规范；
——第 16 部分：IC 卡互联网终端规范；
——第 18 部分：基于安全芯片的线上支付技术规范。
本部分为JR/T 0025—2018的第1部分。
本部分按照GB/T 1.1—2009给出的规则起草。
本部分由中国人民银行提出。
本部分由全国金融标准化技术委员会（SAC/TC 180）归口。
本部分起草单位：中国人民银行、中国金融电子化公司、中国银联股份有限公司、中国工商银行、中国农业银行、中国银行、中国建设银行、交通银行、中国邮政储蓄银行、银行卡检测中心、中金金融认证中心有限公司、北京中金国盛认证有限公司。
本部分主要起草人：李伟、李兴锋、宋汉石、渠韶光、杨倩、聂丽琴、邵阔义、周玥、张宏基、程胜、黄本涛、汤沁莹、李春欢、张永峰、洪隽、胡吉晶、吴潇、魏猛、雷斌、邓少峰、林发全、陈文博、张萌、吴雪艳、谭培强、郑元龙、尚可、刘文其、章盼。

会员注册/登录后查看详情

会员注册/登录后查看详情

会员注册/登录后查看详情

会员注册/登录后查看详情