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印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法现行

Test methods for copper-clad material for flexible printed circuits

标准号：GB/T 13557-2017

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基本信息

标准号：GB/T 13557-2017

发布时间：2017-07-31

实施时间：2018-02-01

首发日期：

出版单位：中国标准出版社查看详情>

起草人：张盘新、高艳茹、范和平、王华志、刘莺、杨蓓、熊云、杨艳、杨宏、曹易

出版机构：中国标准出版社

标准分类：印制电路

ICS分类：印制电路和印制电路板

提出单位：中华人民共和国工业和信息化部

起草单位：麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司、九江福莱克斯有限公司、华烁科技股份有限公司、广东生益科技股份有限公司

归口单位：全国印制电路标准化技术委员会

发布部门：国家质量监督检验检疫总局、国家标准化管理委员会

主管部门：工业和信息化部（电子）

标准简介

本标准规定了挠性印制电路用覆铜箔材料的外观、尺寸、物理性能、化学性能、电性能XE电性能1及环境性能XE环境性能1的试验方法。本标准适用于挠性印制电路用覆铜箔材料(以下简称挠性覆铜箔材料)也适用于涂胶薄膜。

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