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300mm 硅单晶切割片和磨削片
300mm 硅单晶切割片和磨削片 现行
300 mm monocrystalline silicon as cut slices and grinded slices
标准号：GB/T 29508-2013
基本信息
标准号：GB/T 29508-2013
发布时间：2013-05-09
实施时间：2014-02-01
首发日期：
出版单位：中国标准出版社查看详情>
起草人：闫志瑞、孙燕、盛方毓、卢立延、张果虎、向磊
出版机构：中国标准出版社
标准分类： 元素半导体材料
ICS分类：半导体材料
提出单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)
起草单位：有研半导体材料股份有限公司、中国有色金属工业标准计量质量研究所
归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)
发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会
主管部门：全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)
标准简介
本标准规定了直径300mm、p型、晶向、电阻率0.5Ω·cm~20Ω·cm 的硅单晶切割片和磨削片(简称硅片)产品的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存等。本标准适用于直径300mm 直拉单晶经切割、磨削制备的圆形硅片,产品将进一步加工成抛光片,用于制作集成电路IC用线宽90nm 技术需求的衬底片。
标准摘要
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本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。 本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。 本标准起草单位:有研半导体材料股份有限公司、中国有色金属工业标准计量质量研究所。 本标准主要起草人:闫志瑞、孙燕、盛方毓、卢立延、张果虎、向磊。 |
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