机械电气安全 机械电气设备 第33部分：半导体设备技术条件 现行
Electrical safety of machinery—Electrical equipment of machines—Part 33:Requirements for semiconductor fabrication equipment
标准号：GB/T 5226.33-2017
GB/T 5226的本部分规定了半导体设备相关的制造、测量、组装和测试的电气、电子和可编程电子设备及系统的安全要求。 注1： 本部分中的“电气”一词包括电气、电子和可编程电子设备三方面(如电气设备是指电气设备、电子设备和可编程电子设备)。 注2： 就本部分而言“人”(Person)一词泛指任何个人包括受用户或其代理指派使用和管理上述设备的人。 本部分所论及的设备是从机械电气设备的电源引入处开始的(见5.1)。 注3： GB/T 16895系列标准给出了建筑物电气装置的要求。 本部分适用的电气设备或电气设备部件其标称电压不超过1 000 Va.c.或1 500 Vd.c.额定频率不超过200 Hz。对于更高的电压或频率可能需要特殊的要求。 注4： 电气设备内部派生电压超过上述电源电压限值仍属本部分的范围内。 本部分包括针对电气安全隐患的防护措施和针对非电气安全隐患的电气联锁保护电路但不涵盖由其他标准或法规规定的对人身安全保护的所有要求(如化学品危险、机械危险、辐射危害)。每种类型的机械适应其特定要求以提供足够的安全。 下列半导体制造设备的电气装置应提供附加和特殊技术要求： ——使用、加工或生产易爆材料； ——在易燃易爆环境中使用； ——当生产或使用某种材料时有特殊风险； ——作为起重机械(包括在IEC 60204-32)。 本部分不包括半导体设备的性能或功能特性规范。本部分不涉及对人类健康可能造成影响的源于半导体设备的排放(如电磁场噪声)。 本部分没有规定电磁兼容性(EMC)的要求。
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