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电力半导体器件用型材散热体外形尺寸修订

Outline dimensions of extruded heat sink for power semiconductor devices

标准号：JB/T 8175-1999

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基本信息

标准号：JB/T 8175-1999

发布时间：1999-08-06

实施时间：2000-01-01

首发日期：

出版单位：机械工业出版社查看详情>

起草人：秦贤满、杜纪梅、陈振云、刘炜、仇敏贤

出版机构：机械工业出版社

标准分类：电力半导体期间、部件

提出单位：西安电力电子技术研究所

起草单位：西安电力电子技术研究所、江阴可控硅附件厂和上海整流器总厂

归口单位：西安电力电子技术研究所

发布部门：国家机械工业局

标准简介

本标准规定了型材散热器的型号，系列品种，型材散热体的外形尺寸和基本结构。本标准适用于电力半导体器件用挤压工艺制造的型材散热器。

替代情况

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