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印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法现行

Test methods for rigid copper clad laminates for printed circuits board

标准号：GB/T 4722-2017

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基本信息

标准号：GB/T 4722-2017

发布时间：2017-05-31

实施时间：2017-12-01

首发日期：

出版单位：中国标准出版社查看详情>

起草人：苏晓声、杨艳、杨中强、刘潜发、蔡巧儿、韩彦峰、王小兵、张华、李远、吕吉、葛鹰、王金瑞、罗鹏辉、张乃红、刘雪萍、邢会丽、刘浩、张盘新、曹易

出版机构：中国标准出版社

标准分类：印制电路

ICS分类：印制电路和印制电路板

提出单位：中华人民共和国工业和信息化部

起草单位：广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心、陕西生益科技有限公司、苏州生益科技有限公司、CQC南京认证中心、山东金宝电子股份有限公司、广州宏仁电子工业有限公司、中国电器科学研究院/广州威凯检测技术研究院、麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司、中国

归口单位：全国印制电路标准化技术委员(SAC/TC 47)

发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会

主管部门：全国印制电路标准化技术委员(SAC/TC 47)

标准简介

本标准规定了印制电路用刚性覆铜箔层压板的外观、尺寸、物理和化学性能、机械性能、电性能、环境性能的试验方法。本标准适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板。

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