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小外形封装引线框架规范已作废

Specification of leadframes for small outline package

标准号：GB/T 15878-1995

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基本信息

标准号：GB/T 15878-1995

发布时间：1995-01-02

实施时间：1996-08-01

首发日期：1995-12-22

出版单位：中国标准出版社查看详情>

起草人：

作废日期：2016-01-01

出版机构：中国标准出版社

标准分类：微电路综合

ICS分类：集成电路、微电子学

起草单位：厦门永红电子公司

归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会

发布部门：国家技术监督局

主管部门：信息产业部（电子）

标准简介

本规范规定了半导体集成电路小外形封装（SOP）引线框架的技术要求及检验规则。本规范适用于半导体集成电路塑料小外形封装冲制型引线框架。

替代情况

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引用标准

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