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无焊连接第4部分：不可接触无焊绝缘位移连接一般要求、试验方法和使用导则已作废

Solderless connections—Part 4:Solderless non-accessible insulation displacement connections—General requirements,test methods and practical guidance

标准号：GB/T 18290.4-2000

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基本信息

标准号：GB/T 18290.4-2000

发布时间：2000-01-02

实施时间：2001-07-01

首发日期：2000-12-28

出版单位：中国标准出版社查看详情>

起草人：

作废日期：2016-07-01

出版机构：中国标准出版社

标准分类：安装、接线连接件

ICS分类：连接装置

起草单位：信息产业部电子工业标准化研究所

归口单位：全国电子设备用机电件标准化技术委员会

发布部门：国家质量技术监督局

主管部门：信息产业部（电子）

标准简介

本标准适用于按第三篇进行试验和测量时是不可接触的ID连接，而且这种连接是：——设计合适的ID接端；——具有实心圆导体（标称直径为0.25mm至3.6mm）的导线；——具有绞合导体（截面0.05mm2至10mm2）的导线。这种连接用于通信设备或采用类似技术的电子设备中。

替代情况

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引用标准

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采标情况

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