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半导体生产设施电磁兼容性要求
半导体生产设施电磁兼容性要求 现行
Requirements for semiconductor manufacturing facility electromagnetic compatibility
标准号：GB/T 30116-2013
基本信息
标准号：GB/T 30116-2013
发布时间：2013-12-17
实施时间：2014-04-15
首发日期：
出版单位：中国标准出版社查看详情>
起草人：黄英华、谭建国、刘军、周历群、钟华、冯亚彬
出版机构：中国标准出版社
标准分类： 电子工业生产设备综合
ICS分类：
31.550
提出单位：全国半导体设备与材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
起草单位：工业和信息化部电子工业标准化研究院、安徽鑫阳电子有限公司
归口单位：全国半导体设备与材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会
主管部门：全国半导体设备与材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
标准简介
本标准规定了为保证半导体生产设施与用于生产半导体器件的设备能一起可靠运行的电磁兼容性(EMC)要求。本标准适用于生产半导体器件的设施和设备,这些设施和设备涵盖所有的设施警报、安全、通信与控制系统、工艺设备、测量设备、自动化设备以及信息技术设备。本标准不适用于集成电路的封装与功能测试所采用的设备和设施,也不适用于可能在半导体生产过程中产生的静电。
标准摘要
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本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由全国半导体设备与材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。 本标准起草单位:工业和信息化部电子工业标准化研究院、安徽鑫阳电子有限公司。 本标准主要起草人:黄英华、谭建国、刘军、周历群、钟华、冯亚彬。 |
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