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无铅再流焊接通用工艺规范现行

General technological specification for lead-free reflow soldering

标准号：JB/T 10845-2008

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基本信息

标准号：JB/T 10845-2008

发布时间：2008-02-01

实施时间：2008-07-01

首发日期：

出版单位：机械工业出版社查看详情>

起草人：曹继汉、曹捷、张国琦、麻树波、徐为玲

出版机构：机械工业出版社

标准分类：印制电路

ICS分类：印制电路和印制电路板

提出单位：中国机械工业联合会

起草单位：西安中科麦特电子技术设备有限公司;沈阳仪表科学研究院

归口单位：机械工业仪器仪表器件标委会

发布部门：中华人民共和国国家发展和改革委员会

标准简介

本标准规定了电子组装件产品（简称为产品）在进行无铅再流焊接时应遵循的基本工艺要求和质量检查规范。本标准适用于以印刷电路板（PCB）为组装基板的电子组装件，采用强制热风或红外加热风的无铅再流焊接加工和质量检验。

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