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中华人民共和国国家标准批准发布公告2018年第4号
- 发表时间：2018/03/15
- 来源：国标委
关于批准发布《半导体集成电路 电压调整器测试方法》等20项国家标准的公告
国家质量监督检验检疫总局、国家标准化管理委员会批准《半导体集成电路 电压调整器测试方法》等20项国家标准，现予以公布（见附件）。
国家质检总局 国家标准委
2018年3月15日
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序号 |
标准编号 | 标准名称 | 代替标准号 | 实施日期 |
| 1 | 半导体集成电路 电压调整器测试方法 | 2018-08-01 | ||
| 2 | 半导体集成电路 模拟开关测试方法 | 2018-08-01 | ||
| 3 | 微波电路 噪声源测试方法 | 2018-08-01 | ||
| 4 | 微波电路 频率源测试方法 | 2018-08-01 | ||
| 5 | 非易失性存储器耐久和数据保持试验方法 | 2018-08-01 | ||
| 6 | 数字集成电路 输入/输出电气接口模型规范 | 2018-08-01 | ||
| 7 | 集成电路倒装焊试验方法 | 2018-08-01 | ||
| 8 | 半导体集成电路 电平转换器测试方法 | 2018-08-01 | ||
| 9 | 半导体集成电路 低电压差分信号电路测试方法 | 2018-08-01 | ||
| 10 | 串行NOR型快闪存储器接口规范 | 2018-08-01 | ||
| 11 | 串行NAND型快闪存储器接口规范 | 2018-08-01 | ||
| 12 | 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求 | 2018-08-01 | ||
| 13 | 半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式 | 2018-08-01 | ||
| 14 | 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南 | 2018-08-01 | ||
| 15 | 半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求 | 2018-08-01 | ||
| 16 | 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求 | 2018-08-01 | ||
| 17 | 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求 | 2018-08-01 | ||
| 18 | 半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式 | 2018-08-01 | ||
| 19 | 半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式 | 2018-08-01 | ||
| 20 | 微波电路 压控振荡器测试方法 | 2018-08-01 |
出处：
